发明公开
- 专利标题: 一种大面积耐磨地坪整平装置及其使用方法
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申请号: CN202410764325.0申请日: 2024-06-14
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公开(公告)号: CN118855197A公开(公告)日: 2024-10-29
- 发明人: 沈小明 , 许成凯 , 于杰 , 杨国新 , 黄欣
- 申请人: 中建二局第一建筑工程有限公司
- 申请人地址: 北京市大兴区科创四街9号院1号楼1至7层
- 专利权人: 中建二局第一建筑工程有限公司
- 当前专利权人: 中建二局第一建筑工程有限公司
- 当前专利权人地址: 北京市大兴区科创四街9号院1号楼1至7层
- 代理机构: 广州粤弘专利代理事务所
- 代理商 王丹丹
- 主分类号: E04F21/24
- IPC分类号: E04F21/24 ; B01D29/03
摘要:
本发明公开了一种大面积耐磨地坪整平装置,涉及建筑施工技术领域,包括整平机构,所述整平机构上设置有辅助机构,所述辅助机构包括储料盒、两个T形块和控制器,所述储料盒的下端表面安装有两个相对称的混凝土泵,所述出料管的出料端安装有电动阀,每个所述安装孔的内部均固定套接有圆管,四个所述圆管共分为两组,每组所述圆管的进料端之间均安装有分流管,两个所述支撑块的顶部之间安装有过滤网。本发明通过设置辅助机构,可以将整平装置中移动车车轮在混凝土上压过时留下的车沟给自动补上,即保证了整平装置对浇筑于地面上的混凝土的整平效果,即提高了整平装置的使用效率。