发明公开
- 专利标题: 一种多层多道焊接规划方法、计算机设备及可读存储介质
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申请号: CN202411348714.1申请日: 2024-09-26
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公开(公告)号: CN118875590A公开(公告)日: 2024-11-01
- 发明人: 成应晋 , 马晓阳 , 杜义 , 孙磊 , 廖志谦 , 彭冀湘
- 申请人: 洛阳船舶材料研究所(中国船舶集团有限公司第七二五研究所)
- 申请人地址: 河南省洛阳市洛龙区滨河南路169号
- 专利权人: 洛阳船舶材料研究所(中国船舶集团有限公司第七二五研究所)
- 当前专利权人: 洛阳船舶材料研究所(中国船舶集团有限公司第七二五研究所)
- 当前专利权人地址: 河南省洛阳市洛龙区滨河南路169号
- 代理机构: 北京市中联创和知识产权代理有限公司
- 代理商 王超; 吴泉洲
- 主分类号: B23K37/00
- IPC分类号: B23K37/00 ; B23K37/02
摘要:
本发明涉及焊接自动化技术领域,本发明提供一种多层多道焊接规划方法、计算机设备及可读存储介质,多层多道焊接规划方法包括以下步骤:S1、视觉识别系统获取铸钢厚板的厚度和特征尺寸,并将这些数据传送至工艺数据库、控制系统;S2、工艺数据库基于铸钢厚板的厚度和特征尺寸确定打底焊道高度h0、填充、盖面焊道高度ha和焊缝填充面积A0,并将这些数据传送至控制系统;S3、控制系统结合等高度和等面积假设、打底焊道高度h0、填充、盖面焊道高度ha和焊缝填充面积A0确定焊接层数、焊缝道数和多层多道焊接顺序。本发明所述的多层多道焊接规划方法,适用于所有的坡口形状的焊接;且能够实现多层多道焊接规划方法的持续改进。
IPC分类: