一种多层多道焊接规划方法、计算机设备及可读存储介质
摘要:
本发明涉及焊接自动化技术领域,本发明提供一种多层多道焊接规划方法、计算机设备及可读存储介质,多层多道焊接规划方法包括以下步骤:S1、视觉识别系统获取铸钢厚板的厚度和特征尺寸,并将这些数据传送至工艺数据库、控制系统;S2、工艺数据库基于铸钢厚板的厚度和特征尺寸确定打底焊道高度h0、填充、盖面焊道高度ha和焊缝填充面积A0,并将这些数据传送至控制系统;S3、控制系统结合等高度和等面积假设、打底焊道高度h0、填充、盖面焊道高度ha和焊缝填充面积A0确定焊接层数、焊缝道数和多层多道焊接顺序。本发明所述的多层多道焊接规划方法,适用于所有的坡口形状的焊接;且能够实现多层多道焊接规划方法的持续改进。
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