发明公开
- 专利标题： 温度梯度下基于自由空间终端短路法的介电性能测试系统及方法
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申请号： CN202410907380.0申请日： 2024-07-08
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公开(公告)号： CN118884055A公开(公告)日： 2024-11-01
- 发明人: 龙嘉威 , 文浩宇 , 刘金适 , 秦林 , 朱香宝 , 李恩
- 申请人： 电子科技大学
- 申请人地址： 四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号
- 专利权人： 电子科技大学
- 当前专利权人： 电子科技大学
- 当前专利权人地址： 四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号
- 代理机构： 电子科技大学专利中心
- 代理商 李岚
- 主分类号： G01R27/26
- IPC分类号： G01R27/26 ; G01K13/00 ; H05B3/40 ; H05B3/10
摘要：
本发明提供一种温度梯度下基于自由空间终端短路法的介电性能测试系统及方法，属于微波测试技术领域。该系统基于自由空间短路法创新地设计加热方式和冷却方式，从而在待测微波材料上构建温度梯度，从而实现在温度梯度作用下对电磁参数的提取；同时设计了电磁参数提取算法。本发明系统具有自动化高、测试频带宽、检测方式简便、准确率高等优点，能够实现一侧1000℃，一侧‑60℃的温度梯度作用下的微波频段的介电常数测试。
