Invention Publication
- Patent Title: 一种压接式IGBT模块的温敏电参量校准曲线提取装置
-
Application No.: CN202411014498.7Application Date: 2024-07-26
-
Publication No.: CN118884159APublication Date: 2024-11-01
- Inventor: 季一润 , 袁文迁 , 槐青 , 袁茜 , 郝震 , 赵志斌 , 谢丽芳 , 高岩峰 , 孙鹏 , 张倚赫 , 宋鹏 , 卢毅 , 黄彬 , 杨敏祥 , 刘蓁
- Applicant: 国网冀北电力有限公司电力科学研究院 , 国网冀北电力有限公司 , 国家电网有限公司 , 华北电力大学
- Applicant Address: 北京市西城区地藏庵南巷1号; ; ;
- Assignee: 国网冀北电力有限公司电力科学研究院,国网冀北电力有限公司,国家电网有限公司,华北电力大学
- Current Assignee: 国网冀北电力有限公司电力科学研究院,国网冀北电力有限公司,国家电网有限公司,华北电力大学
- Current Assignee Address: 北京市西城区地藏庵南巷1号; ; ;
- Agency: 北京方圆嘉禾知识产权代理有限公司
- Agent 王月松
- Main IPC: G01R31/26
- IPC: G01R31/26 ; G01R1/04 ; G01R1/02

Abstract:
本申请公开了一种压接式IGBT模块的温敏电参量校准曲线提取装置,涉及IGBT测试技术领域,该装置内夹具组件包括滑杆和自下而上依次设置的下加热层、双面加热层和上加热层;测控组件中控制器控制温度调节组件调节下加热层、双面加热层和上加热层使第一压接式IGBT模块和第二压接式IGBT模块均保持在预设温度;控制器用于对电参数测量组件获取的第一压接式IGBT模块的电压信号和电流信号分别进行波形处理,同时对第二压接式IGBT模块的电压信号和电流信号分别进行波形处理,本申请通过控制加热层对IGBT芯片实现温度给定,实时监测电参量获得能够反映电参量与结温关系的温敏校准曲线,满足压接式IGBT模块的测试需求。
Information query