发明公开
- 专利标题: 多孔纸基饰面材料及其制备方法
-
申请号: CN202411066772.5申请日: 2024-08-05
-
公开(公告)号: CN118895685A公开(公告)日: 2024-11-05
- 发明人: 胡晓东 , 弗兰克·冯·登·霍夫 , 肖伟 , 王幸
- 申请人: 华邦特西诺采新材料股份有限公司
- 申请人地址: 浙江省衢州市浙江龙游工业园区金星大道82号
- 专利权人: 华邦特西诺采新材料股份有限公司
- 当前专利权人: 华邦特西诺采新材料股份有限公司
- 当前专利权人地址: 浙江省衢州市浙江龙游工业园区金星大道82号
- 代理机构: 浙江维创盈嘉专利代理有限公司
- 代理商 郑嘉
- 主分类号: D21H19/72
- IPC分类号: D21H19/72 ; D21H19/82 ; D21F1/00 ; D21F1/18 ; D21F3/02 ; D21F5/00 ; D21F7/00 ; D21C3/22 ; D21C9/02 ; D21H13/14 ; D21H21/12 ; D21H21/38
摘要:
本发明提供了一种多孔纸基饰面材料及其制备方法,该制备方法包括:S100、分别制备多孔纸基层、防霉涂料、装饰涂层;S200、将所述防霉涂料施加于所述纸基层,并进行第一热处理,以在所述多孔纸基层之上形成防霉层;S300、将所述装饰涂层施加于所述防霉层,并进行第二热处理,以在所述防霉层之上形成装饰层,并获得所述多孔纸基饰面材料;其中,所述多孔纸基层包括中空二氧化硅颗粒,所述防霉涂料包括壳聚糖,所述装饰涂层包括海藻酸钠,所述第一热处理的温度为80℃至90℃,所述第二热处理的温度为100℃至110℃。本发明能够获得机械强度较好且不易发霉的多孔纸基饰面材料。