本申请涉及基于飞腾DSP的存算一体SIP微系统，通过采用SiP技术，对飞腾M6678DSP芯片、QSPI Nor Flash芯片和DDR3内存使用塑封基板表面倒装的方式进行封装集成，实现了系统核心器件的模块化和小型化同时，以飞腾M6678DSP芯片作为主处理单元，而DDR3作为高速存储单元，QSPI Nor Flash芯片作为其配置芯片及存储芯片，单元之间通过高速总线互联，满足DSP与各部件间大数据量的交互，作为存算一体的微系统，有效实现自主可控的目的，同时在塑封基板内部通过多层布线扇出系统的各功能引脚，为系统的其他配置接口、存储接口和外设接口等的引出使用提供软硬件条件，有效提供了自主可控的小型化微系统。