本申请公开了一种具有围坝的三维基板及其制作方法，其中方法包括提供子基板；子基板包括具有线路层的第一表面；在第一表面上铺设第一层陶瓷粉末并压实；将粘结剂喷射至第一层陶瓷粉末的第一预设区域，以使第一预设区域的陶瓷粉末粘结团聚，形成第一层围坝胚体；在第一层围坝胚体上依次形成若干层围坝胚体，直至所有围坝胚体的总高度达到预设厚度；去除所有围坝胚体中第一预设区域以外的陶瓷粉末，并固化所有围坝胚体，得到具有围坝的三维基板。本申请可广泛应用于封装基板技术领域。