Invention Grant
- Patent Title: 一种基于半导体激光加热的快速热重测量平台及分析方法
-
Application No.: CN202411228264.2Application Date: 2024-09-03
-
Publication No.: CN118961498BPublication Date: 2025-02-07
- Inventor: 杨硕 , 王绍辉 , 马瑞 , 罗金涛 , 葛璞石 , 王宇航 , 张雨鹏 , 傅玉栋 , 崔洁 , 李万琪 , 郑云一
- Applicant: 沈阳工程学院
- Applicant Address: 辽宁省沈阳市沈北新区蒲昌路18号
- Assignee: 沈阳工程学院
- Current Assignee: 沈阳工程学院
- Current Assignee Address: 辽宁省沈阳市沈北新区蒲昌路18号
- Agency: 北京曼京知识产权代理事务所
- Agent 贺建云
- Main IPC: G01N5/04
- IPC: G01N5/04 ; G01N1/44

Abstract:
本发明属于热解测量技术领域,具体公开了一种基于半导体激光加热的快速热重测量平台及分析方法,包括有密封箱体、激光加热装置、实时测温装置、实时失重测量装置、气路系统、水冷系统、气体检测装置和平台数据采集终端;具有如下优点:采用外置半导体激光发射源和高效水冷系统,实现了迅速且稳定的燃料快速热重分析加热,避免了过热损害和低速率不可控加热。结合实时测温和失重测量设备,如精密天平和红外测温仪,该平台能精确监控样品的温度和质量变化,从而精准控制热解过程。密封箱体和气路系统的设计保证了实验环境的稳定性,确保了惰性气体的恒定流动和气体成分的准确监测。
Public/Granted literature
- CN118961498A 一种基于半导体激光加热的快速热重测量平台及分析方法 Public/Granted day:2024-11-15
Information query