- 专利标题: 一种无卤且CTI值大于600V的绝缘板的制备方法
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申请号: CN202411039394.1申请日: 2024-07-31
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公开(公告)号: CN118983154A公开(公告)日: 2024-11-19
- 发明人: 周梦初 , 高阳阳 , 王晓东 , 冯伟云 , 邢君建
- 申请人: 江苏福润达新材料科技有限责任公司
- 申请人地址: 江苏省苏州市昆山市张浦镇德闵路70号
- 专利权人: 江苏福润达新材料科技有限责任公司
- 当前专利权人: 江苏福润达新材料科技有限责任公司
- 当前专利权人地址: 江苏省苏州市昆山市张浦镇德闵路70号
- 代理机构: 北京东方芊悦知识产权代理事务所(普通合伙) 11591专利代理师陈益奇
- 主分类号: H01B19/00
- IPC分类号: H01B19/00 ; B32B37/12 ; B32B37/06 ; B32B37/10 ; B32B38/00 ; B32B17/02 ; B32B17/12 ; B32B7/12 ; C09J163/00 ; C09J11/04 ; H01B3/00 ; H01B17/60 ; H01B17/66
摘要:
本发明涉及一种无卤且CTI值大于600V的绝缘板的制备方法,将金属有机骨架材料ZIF‑8、氢氧化铝分散于水中,通过超声波清洗器超声、离心、过滤,再用烘箱干燥,研磨,得到ZIF‑8@Al(OH)3;将无卤环氧树脂、楝酰胺、固化剂、促进剂、溶剂、ZIF‑8@Al(OH)3的混合搅拌均匀得到环氧树脂胶黏剂;将环氧树脂胶黏剂涂覆在玻纤布上,烘烤后,制成半固化片;将多片半固化片叠配后,送入热压机内进行热压,热压结束后,冷却,得到所述无卤且CTI值大于600V的绝缘板,绝缘板表面的界面结合强度高,易与其他材料热压复合,耐热性高;通过对氢氧化铝采用与金属有机骨架材料ZIF‑8复合制成ZIF‑8@Al(OH)3,解决氢氧化铝填料过多造成的团聚、分布不匀的问题。