一种无卤且CTI值大于600V的绝缘板的制备方法
摘要:
本发明涉及一种无卤且CTI值大于600V的绝缘板的制备方法,将金属有机骨架材料ZIF‑8、氢氧化铝分散于水中,通过超声波清洗器超声、离心、过滤,再用烘箱干燥,研磨,得到ZIF‑8@Al(OH)3;将无卤环氧树脂、楝酰胺、固化剂、促进剂、溶剂、ZIF‑8@Al(OH)3的混合搅拌均匀得到环氧树脂胶黏剂;将环氧树脂胶黏剂涂覆在玻纤布上,烘烤后,制成半固化片;将多片半固化片叠配后,送入热压机内进行热压,热压结束后,冷却,得到所述无卤且CTI值大于600V的绝缘板,绝缘板表面的界面结合强度高,易与其他材料热压复合,耐热性高;通过对氢氧化铝采用与金属有机骨架材料ZIF‑8复合制成ZIF‑8@Al(OH)3,解决氢氧化铝填料过多造成的团聚、分布不匀的问题。
0/0