- 专利标题: 一种半导体激光器的二级控温结构和方法
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申请号: CN202411056838.2申请日: 2024-08-02
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公开(公告)号: CN118983688A公开(公告)日: 2024-11-19
- 发明人: 贺轩 , 杨仕锋 , 齐向晖 , 王青 , 陈徐宗
- 申请人: 昆山拉姆齐光电科技有限公司
- 申请人地址: 江苏省苏州市昆山市玉山镇玉带西路99号A栋二楼
- 专利权人: 昆山拉姆齐光电科技有限公司
- 当前专利权人: 昆山拉姆齐光电科技有限公司
- 当前专利权人地址: 江苏省苏州市昆山市玉山镇玉带西路99号A栋二楼
- 代理机构: 北京君尚知识产权代理有限公司 11200专利代理师司立彬
- 主分类号: H01S5/024
- IPC分类号: H01S5/024 ; H01S5/068
摘要:
本发明公开了一种半导体激光器的二级控温结构和方法,其特征在于包括组装结构和激光器二级控温电路,其中,组装结构包含基座、制冷硅片、塑料垫圈、隔离罩和二级控温热敏电阻;基座的顶端上设有激光管安装孔、激光器定位孔和热敏电阻安装槽,底端设有制冷硅片安装槽;分别用于紧密导热连接激光管、加装塑料垫圈并固定激光器至光学平板;激光器二级控温电路包括温度测量单元、温度设定单元、比较器、低通滤波器和制冷硅片电流驱动器;温度测量单元计算获得二级控温热敏电阻的温度;温度设定单元根据一级控温温度和设定的环境温度,确定二级控温的目标温度;比较器通过比较温度与目标温度,生成温度控制误差信号并滤波后发送给制冷硅片电流驱动器。