Invention Publication
- Patent Title: 一种用于难加工材料微结构精密加工的谐振与非谐振融合振动辅助加工装置
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Application No.: CN202411546836.1Application Date: 2024-11-01
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Publication No.: CN119175385APublication Date: 2024-12-24
- Inventor: 杜鹏飞 , 张建 , 冯科强 , 李浩 , 李健
- Applicant: 东北林业大学
- Applicant Address: 黑龙江省哈尔滨市香坊区和兴路26号
- Assignee: 东北林业大学
- Current Assignee: 东北林业大学
- Current Assignee Address: 黑龙江省哈尔滨市香坊区和兴路26号
- Main IPC: B23B27/00
- IPC: B23B27/00 ; B23B27/16 ; B23B5/00 ; B23B25/00 ; B06B1/06

Abstract:
本发明公开了一种用于难加工材料微结构精密加工的谐振与非谐振融合振动辅助加工装置,属于振动辅助加工技术领域。本发明解决了传统非谐振刀具在难加工材料微结构加工中,存在的刀具磨损严重、表面微裂纹缺陷、微结构出口毛刺等缺陷导致的加工精度提升受限问题。该谐振与非谐振融合振动辅助加工装置包含底座1、弯振陶瓷组2、变幅杆3、纵振陶瓷组4、刀片5、刀片固定螺钉6、刀头固定螺钉7、刀头8、绝缘环9。通过植入的纵振陶瓷组激励出的低频振动,可以实现不同形貌的微结构加工;同时通过植入的弯振陶瓷组激励出的高频振动,可以实现断续切削功效,降低脆硬难加工材料切削力,减少表面微裂纹的产生,提升表面微结构加工精度。该设计巧妙的实现了谐振与非谐振融合,刀具低频振动同时伴随高频振动,使得切屑能够及时排出,避免了切屑划伤已加工表面,同时减少了出口毛刺,降低微结构的表面粗糙度。
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