Invention Publication
- Patent Title: 功分器、功分器组件和天线的制作方法
-
Application No.: CN202310745300.1Application Date: 2023-06-21
-
Publication No.: CN119181947APublication Date: 2024-12-24
- Inventor: 杨杰 , 王世华 , 胡友建 , 余逸凡 , 罗宇 , 曹子博 , 丁颖
- Applicant: 京东方科技集团股份有限公司 , 北京京东方技术开发有限公司
- Applicant Address: 北京市朝阳区酒仙桥路10号;
- Assignee: 京东方科技集团股份有限公司,北京京东方技术开发有限公司
- Current Assignee: 京东方科技集团股份有限公司,北京京东方技术开发有限公司
- Current Assignee Address: 北京市朝阳区酒仙桥路10号;
- Agency: 北京市柳沈律师事务所
- Agent 陈家乐
- Main IPC: H01P5/12
- IPC: H01P5/12 ; H01C17/00 ; H05K3/00

Abstract:
一种功分器、功分器组件和天线的制作方法。该功分器包括介质板、导电层和接地导电板;导电层位于介质层的一侧;接地导电板与导电层间隔设置;导电层包括输入微带线以及与输入微带线相连的至少一级功分单元,各功分单元包括第一传输微带线和第二传输微带线,各功分单元还包括位于介质板中的凹槽以及位于凹槽中的电阻材料块,第一传输微带线远离输入微带线的输出端和第二传输微带线远离输入微带线的输出端与电阻材料块电性搭接。由此,该功分器可降低制作工艺的复杂度和制作成本。
Information query