Invention Publication
- Patent Title: 空调控制方法、装置、存储介质、程序产品及芯片系统
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Application No.: CN202411908000.1Application Date: 2024-12-23
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Publication No.: CN119436388APublication Date: 2025-02-14
- Inventor: 王雷浩
- Applicant: 小米科技(武汉)有限公司 , 小米智能家电(武汉)有限公司 , 北京小米移动软件有限公司
- Applicant Address: 湖北省武汉市武汉东湖新技术开发区九峰一路66号1层006号(自贸区武汉片区); ;
- Assignee: 小米科技(武汉)有限公司,小米智能家电(武汉)有限公司,北京小米移动软件有限公司
- Current Assignee: 小米科技(武汉)有限公司,小米智能家电(武汉)有限公司,北京小米移动软件有限公司
- Current Assignee Address: 湖北省武汉市武汉东湖新技术开发区九峰一路66号1层006号(自贸区武汉片区); ;
- Agency: 北京英创嘉友知识产权代理有限公司
- Agent 卢夏子
- Main IPC: F24F11/37
- IPC: F24F11/37 ; F24F11/61 ; F24F11/64 ; F24F11/871 ; F24F11/84 ; F24F140/20 ; F24F140/40
Abstract:
本公开涉及一种空调控制方法、装置、存储介质、程序产品及芯片系统，该空调控制方法通过获取制热过程中室内热交换器的盘管温度；在所述盘管温度大于或者等于第一温度阈值的情况下，触发过热保护停机，并记录停机时长；在所述停机时长小于预设时长阈值的情况下，若确定当前盘管温度小于第二温度阈值，控制所述空调重启，能够有效缩短过热保护的停机时长，从而能够避免因为过热保护而长时间停机，进而有利于以提升空调用户的使用体验。
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