Invention Publication
- Patent Title: 用于介质隔离压力传感器的流体耦合介质
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Application No.: CN202310966280.0Application Date: 2023-08-01
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Publication No.: CN119437532APublication Date: 2025-02-14
- Inventor: S·苏雷什 , M·K·伯 , I·N·本特利 , J·M·弗里布莱 , K·严
- Applicant: 霍尼韦尔国际公司
- Applicant Address: 美国北卡罗来纳州
- Assignee: 霍尼韦尔国际公司
- Current Assignee: 霍尼韦尔国际公司
- Current Assignee Address: 美国北卡罗来纳州
- Agency: 中国专利代理(香港)有限公司
- Agent 张一舟; 任霄
- Main IPC: G01L19/06
- IPC: G01L19/06 ; G01L9/00

Abstract:
提供了一种用于介质隔离压力传感器的示例耦合机构,一种用于制造耦合机构的方法以及一种介质隔离压力传感器。所述耦合机构包括:流体耦合介质,其设置在压力传感器外壳的内部空腔中,在压力感测电路系统和流体之间形成屏障。布置所述流体耦合介质包括:将流体耦合物质的第一部分分配在所述内部空腔内,所述流体耦合物质的所述第一部分的第一部分的体积小于最大物质体积,并且从所述第一部分内去除溶解气体。布置所述流体耦合介质还包括:在所述内部空腔内分配所述流体耦合物质的第二部分,所述第二部分的体积也小于所述最大物质体积。固化所述流体耦合物质,以形成耦合机构,使得所述压力感测电路系统基于由所述流体通过所述耦合机构施加的流体压力来生成电信号。
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