Invention Publication
- Patent Title: 一种虚实结合的轴承动态热阻测定方法
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Application No.: CN202411886640.7Application Date: 2024-12-20
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Publication No.: CN119438311APublication Date: 2025-02-14
- Inventor: 孙泽辉 , 何术路 , 邓文哲 , 钱喆 , 陈起旭 , 王群京
- Applicant: 安徽大学
- Applicant Address: 安徽省合肥市经济技术开发区九龙路111号
- Assignee: 安徽大学
- Current Assignee: 安徽大学
- Current Assignee Address: 安徽省合肥市经济技术开发区九龙路111号
- Agency: 北京科迪生专利代理有限责任公司
- Agent 尹莹莹
- Main IPC: G01N25/20
- IPC: G01N25/20 ; G01N25/18 ; G01M13/04

Abstract:
本发明公开了一种虚实结合的轴承动态热阻测定方法,包括:实验部分,包括:通电至温度恒定,记录轴承内、外环面温度,由计量插座所示功率,依公式#imgabs0#算出轴承静态径向热阻;仿真部分:对轴承几何模型进行简化,建立轴承润滑及传热的多相流仿真模型;在仿真模型中为轴承内外圈和滚珠设置多参考系,设置轴承两侧面绝热,内外环面温度为固定值,模拟径向传热;监测内外环面热流量并计算热阻,在极低转速下调整轴承腔内润滑脂体积比,直至热阻值与实验值相等,从而校准轴承仿真模型;给轴承设不同转速,可以计算不同转速和润滑脂分布下的热阻。根据本发明技术方案,仿真结果具有较好的精度,能准确模拟轴承在不同转速条件下的热阻值。
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