本发明涉及一种半导电布带的加工工艺及其加工装置，涉及半导电布带加工技术领域，上料机构承装卷状导电布带，裁切装置包括传动机构、按压机构、裁切机构及工作平台，传动机构包括两组蜗杆，以及与蜗杆连接电机，两个蜗杆之间有蜗轮，蜗轮内有连接轴，连接轴上连接有齿轮，蜗轮与齿轮之间有连接架，在连接架上有移动架，移动架一侧有与齿轮啮合连接的齿状结构；两个蜗杆相反方向转动，齿轮带动工作平台X方向移动，牵引机构将半导电布带拉至预设长度，按压机构对其另一端压紧，两个蜗杆同步同向转动时，齿轮带动工作平台Y方向移动，将工作平台上半导电布带裁切，提高对半导电布带裁切精度和裁切机构使用寿命以及稳定性，节省工作成本。