Invention Publication
- Patent Title: 基于多沟槽和浮动结的二极管雪崩整型器及其制备方法
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Application No.: CN202411461537.8Application Date: 2024-10-18
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Publication No.: CN119521688APublication Date: 2025-02-25
- Inventor: 周瑜 , 杨祯 , 韩超 , 汤晓燕 , 宋庆文 , 孙乐嘉 , 袁昊 , 杜丰羽 , 张玉明
- Applicant: 西安电子科技大学芜湖研究院 , 西安电子科技大学
- Applicant Address: 安徽省芜湖市弋江区高新技术产业开发区科技产业园7号楼;
- Assignee: 西安电子科技大学芜湖研究院,西安电子科技大学
- Current Assignee: 西安电子科技大学芜湖研究院,西安电子科技大学
- Current Assignee Address: 安徽省芜湖市弋江区高新技术产业开发区科技产业园7号楼;
- Agency: 西安嘉思特知识产权代理事务所
- Agent 王丹
- Main IPC: H10D8/20
- IPC: H10D8/20 ; H10D8/01 ; H10D62/10 ; H10D62/83

Abstract:
本发明公开了一种基于多沟槽和浮动结的二极管雪崩整型器及其制备方法,该器件包括SiC衬底、SiC外延层、沟槽区、P+区、浮动结区、负电极和正电极;其中,沟槽区设置在SiC外延层的表层,包括均匀分布的多个沟槽;P+区自沟槽区两侧的SiC外延层上表面向下延伸至沟槽区下方,并形成U型结构;P+区的底部向下形成有多个凸起结构;浮动结区设置在SiC外延层内部的中线位置处,包括多个P+型浮动结;P+型浮动结的数量和沟槽的数量以及凸起结构的数量相同;且多个P+型浮动结对应设置在多个沟槽的正下方。该结构设计可以使器件内部电场分布更加均匀,延展了延迟雪崩发生的范围,提升了器件性能,且无需复杂的掺杂工艺。
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