Invention Publication
- Patent Title: 铝基碳化硅制品及其成型方法、电子设备
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Application No.: CN202311102367.XApplication Date: 2023-08-29
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Publication No.: CN119530600APublication Date: 2025-02-28
- Inventor: 李博清 , 范亮
- Applicant: 歌尔科技有限公司
- Applicant Address: 山东省青岛市崂山区松岭路500号
- Assignee: 歌尔科技有限公司
- Current Assignee: 歌尔科技有限公司
- Current Assignee Address: 山东省青岛市崂山区松岭路500号
- Agency: 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所
- Agent 戴圆圆
- Main IPC: C22C1/10
- IPC: C22C1/10 ; C22C1/02 ; C22C21/00 ; C22C32/00
Abstract:
本发明提出一种铝基碳化硅制品及其成型方法、电子设备。其中，铝基碳化硅制品的成型方法包括如下步骤：将铝合金粉和碳化硅粉混料形成混合料，以使至少部分碳化硅颗粒嵌入铝合金基体中；熔炼混合料得到浆料；对浆料挤压铸造成型得到铝基碳化硅制品。本申请的技术方案，既可成型复杂结构又可以使铝基碳化硅制品具有优良的力学特性。
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