Invention Publication
- Patent Title: 一种用于微控制器MCU芯片测试的装置及方法
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Application No.: CN202411609862.4Application Date: 2024-11-12
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Publication No.: CN119536216APublication Date: 2025-02-28
- Inventor: 高天予 , 熊素琴 , 邹和平 , 郑安刚 , 李扬 , 李求洋 , 成达 , 李甲祎 , 李龙涛 , 许佳佳 , 杨巍 , 陈思禹 , 王雅涛 , 赵越 , 秦程林 , 赵立涛 , 郭建宁 , 李禹凡 , 谢思博 , 谭琛
- Applicant: 中国电力科学研究院有限公司
- Applicant Address: 北京市海淀区清河小营东路15号
- Assignee: 中国电力科学研究院有限公司
- Current Assignee: 中国电力科学研究院有限公司
- Current Assignee Address: 北京市海淀区清河小营东路15号
- Agency: 北京工信联合知识产权代理有限公司
- Agent 刘爱丽
- Main IPC: G05B23/02
- IPC: G05B23/02

Abstract:
本发明公开了一种用于微控制器MCU芯片测试的装置及方法,属于半导体技术领域。本发明装置,包括:主控电路板、MCU测试母电路板和MCU测试子电路板;所述MCU测试子电路板用于获取待测MCU芯片的多路输出参数,并将所述多路输出参数通过所述MCU测试母电路板发送至所述主控电路板,所述主控电路板用于选择所述多路输出参数中的一路输出参数进行输出,以所述一路输出参数进行待测MCU芯片的性能或功能测试,直至所述多路输出参数均完成测试;所述MCU测试子电路板与待测MCU芯片通信连接。本发明装置实施测试简单高效且兼容性高。
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