Invention Publication
- Patent Title: 一种基于分体式设计的组合式温度传感器及组合生产工艺
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Application No.: CN202510112424.5Application Date: 2025-01-24
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Publication No.: CN119555228APublication Date: 2025-03-04
- Inventor: 张三宝
- Applicant: 苏州同盈电子科技有限公司
- Applicant Address: 江苏省苏州市苏州吴中经济开发区越溪街道南官渡路9号
- Assignee: 苏州同盈电子科技有限公司
- Current Assignee: 苏州同盈电子科技有限公司
- Current Assignee Address: 江苏省苏州市苏州吴中经济开发区越溪街道南官渡路9号
- Agency: 苏州闽福专利代理事务所
- Agent 邱登辉
- Main IPC: G01K1/08
- IPC: G01K1/08 ; G01K1/14 ; G01K7/22

Abstract:
本发明公开了一种基于分体式设计的组合式温度传感器及组合生产工艺,涉及传感器技术领域。本发明中第一传感器包括信号芯线,该信号芯线一端连接有电阻安装部,该信号芯线另一端连接有RJ50母座,第二传感器包括信号芯线,该信号芯线两端部均连接有RJ50母座,信号芯线周侧面连接有电阻安装部,电阻安装部内部安装有NTC热敏电阻,第一传感器和第二传感器的信号芯线上均套设安装有标记套管,传感器连接线包括信号芯线,该信号芯线两端部均连接有RJ50水晶头。本发明通过标记套管有效避免传感器安装位置出现差错导致的安装效率的降低,将第一传感器、第二传感器和传感器连接线长度设计一致,可保证三者的线阻相同,有利于确保传感器检测温度的精确性。
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