Invention Publication

  • Patent Title: 微电子接触构件及其制造方法
  • Patent Title (English): Microelectronic contact structure and method of making same
  • Application No.: CN97190854.0
    Application Date: 1997-05-15
  • Publication No.: CN1197514A
    Publication Date: 1998-10-28
  • Inventor: I·Y·汗德罗斯B·N·埃尔德里奇G·L·马蒂厄G·W·格鲁贝
  • Applicant: 福姆法克特公司
  • Applicant Address: 美国加利福尼亚州
  • Assignee: 福姆法克特公司
  • Current Assignee: 福姆法克特公司
  • Current Assignee Address: 美国加利福尼亚州
  • Agency: 中国专利代理(香港)有限公司
  • Agent 赵辛; 章社杲
  • Priority: 60/005,189 1996.05.17 US; 60/020,869 1996.06.27 US; 60/024,405 1996.08.22 US; 60/024,555 1996.08.26 US; 06/030,697 1996.11.13 US; 60/032,666 1996.12.13 US; 60/034,053 1996.12.31 US; 08/784,862 1997.01.15 US; 08/788,740 1997.01.24 US; 08/802,054 1997.02.18 US; 08/819,464 1997.03.17 US; P-92,304 1997.05.06 US; PCT/US96/08107 1996.05.24 WO
  • International Application: PCT/US1997/08271 1997.05.15
  • International Announcement: WO1997/44676 EN 1997.11.27
  • Date entered country: 1998-03-05
  • Main IPC: G01R1/067
  • IPC: G01R1/067 G01R1/073
微电子接触构件及其制造方法
Abstract:
采用在一个消耗基底上形成的开口中沉积至少一层金属材料的方法制造弹簧接触元件。开口可以在基底的表面内,或在基底表面上沉积的一层或多层之中。每个弹簧接触元件都有基座端部分,接触端部分,和中心体部分。接触端部分在Z-轴方向偏离(在不同高度)中心体部分。基座端部分优选沿Z-轴在相反方向上偏离中心体部分。用该方法,就在消耗基底上按规定的彼此空间关系制造出多个弹簧接触元件。弹簧接触元件适合通过它们的基座端部分安装到电子部件上相应的端子上,例如空间变压器或半导体器件,随后除去消耗基底,因此弹簧接触元件的接触端在电子部件的表面上方延展。在典型的应用中,将弹簧接触元件放置在探针板组件的空间变压器上,因而它们的接触端实现了与另一个电子部件上的相应端子的压力连接,从而达到探测该电子部件的目的。
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