发明公开
CN1205543A 凸点的形成方法
失效 - 权利终止
- 专利标题： 凸点的形成方法
- 专利标题（英）： Bump formation method
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申请号： CN98115953.2申请日： 1998-07-10
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公开(公告)号： CN1205543A公开(公告)日： 1999-01-20
- 发明人: 井上康介 , 米田达也 , 木本良辅 , 铃木高道 , 铃木顺一
- 申请人： 株式会社日立制作所 , 日立东京电子株式会社 , 株式会社日立超大规模集成电路系统
- 申请人地址： 日本东京都
- 专利权人： 株式会社日立制作所,日立东京电子株式会社,株式会社日立超大规模集成电路系统
- 当前专利权人： 株式会社日立制作所,日立东京电子株式会社,株式会社日立超大规模集成电路系统
- 当前专利权人地址： 日本东京都
- 代理机构： 中国专利代理(香港)有限公司
- 代理商 杨凯; 叶恺东
- 优先权： 186243/97 1997.07.11 JP
- 主分类号： H01L21/60
- IPC分类号： H01L21/60 ; H01L23/48
摘要：
在半导体封装体的凸点形成方法中,将半导体芯片安装到柔性基板上。使用导电性糊剂将导电性球暂时固定在与设置在上述柔性基板上的半导体芯片进行电连接的连接端子上。将暂时固定了上述导电性球的上述柔性基板卷绕到卷轴上。其次,从卷轴抽出柔性基板,对暂时固定了导电性球的柔性基板进行加热,以形成凸点。将形成了凸点的柔性基板卷绕到卷轴上。通过清洗、切割柔性基板形成半导体封装体。
公开/授权文献
- CN1146042C 凸点的形成方法 公开/授权日：2004-04-14
IPC分类:
