发明公开
CN1237257A 生产芯片卡的方法及连接结构
失效 - 权利终止
- 专利标题： 生产芯片卡的方法及连接结构
- 专利标题（英）： Method and connection arrangement for producing chip card
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申请号： CN97199605.9申请日： 1997-09-22
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公开(公告)号： CN1237257A公开(公告)日： 1999-12-01
- 发明人: 罗伯特·威尔默 , 代特莱夫·胡德奥 , 罗伯特·雷纳 , 莱纳·莱迪格
- 申请人： PAV卡有限公司 , 西门子公司 , EVC硬膜有限公司
- 申请人地址： 联邦德国路特金斯
- 专利权人： PAV卡有限公司,西门子公司,EVC硬膜有限公司
- 当前专利权人： PAV卡有限公司,西门子公司,EVC硬膜有限公司
- 当前专利权人地址： 联邦德国路特金斯
- 代理机构： 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
- 代理商 王以平
- 优先权： 19641650.7 1996.10.09 DE; 19645067.5 1996.10.31 DE
- 国际申请： PCT/EP1997/05197 1997.09.22
- 国际公布： WO1998/15916 DE 1998.04.16
- 进入国家日期： 1999-05-10
- 主分类号： G06K19/077
- IPC分类号： G06K19/077
摘要：
本发明涉及生产芯片卡的方法及连接结构,其中在获得电连接和机械连接的情况下,把芯片模块上的半导体芯片放入卡载体的开口中。根据本发明,代替迄今为止必须涉及压力连接关系和/或涉及粘结在一起的材料的连接,依靠芯片模块和IC卡之间的电感耦合和/或电容耦合来实现芯片模块和IC卡之间的信号传输。为此,芯片模块和IC卡相应地具有线圈和/或电容耦合面,以便实现信号传输。
公开/授权文献
- CN1155913C 生产芯片卡的方法及芯片卡 公开/授权日：2004-06-30
