发明授权
CN1237582C 抛光布,抛光装置和半导体设备的制备方法
失效 - 权利终止
- 专利标题： 抛光布,抛光装置和半导体设备的制备方法
- 专利标题（英）： Abrasive cloth, polishing device and method for manufacturing semiconductor device
-
申请号： CN01818564.9申请日： 2001-10-03
-
公开(公告)号： CN1237582C公开(公告)日： 2006-01-18
- 发明人: 平林英明 , 斋藤晶子 , 樱井直明 , 押部义宏 , 石户谷昌洋
- 申请人： 株式会社东芝 , 日本油脂株式会社
- 申请人地址： 日本东京都
- 专利权人： 株式会社东芝,日本油脂株式会社
- 当前专利权人： 株式会社东芝,日本油脂株式会社
- 当前专利权人地址： 日本东京都
- 代理机构： 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
- 代理商 黄淑辉
- 优先权： 312288/00 2000.10.12 JP; 210856/01 2001.07.11 JP
- 国际申请： PCT/JP2001/008717 2001.10.03
- 国际公布： WO2002/031874 JA 2002.04.18
- 进入国家日期： 2003-05-08
- 主分类号： H01L21/304
- IPC分类号： H01L21/304 ; B24B37/00
摘要：
本发明披露了一种具有擦光层的抛光布，所述擦光层包含在含水介质中可水解的聚合物材料并且在没有进行必须的整修处理下能够显示出相对长时间的稳定的抛光性能。
公开/授权文献
- CN1473358A 抛光布,抛光装置和半导体设备的制备方法 公开/授权日：2004-02-04
IPC分类:
