Invention Grant
- Patent Title: 密封电子元件的电子器件及其制造方法和宜用于该电子器件的印刷线路板
- Patent Title (English): Electronic device of sealed electronic element and manufacturing method and printed circuit board suitable for same electronic device
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Application No.: CN01125810.1Application Date: 2001-08-24
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Publication No.: CN1237861CPublication Date: 2006-01-18
- Inventor: 杉浦良治 , 樱井正幸 , 增田健一
- Applicant: 日立AIC株式会社
- Applicant Address: 日本东京
- Assignee: 日立AIC株式会社
- Current Assignee: 日立AIC株式会社
- Current Assignee Address: 日本东京
- Agency: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
- Agent 张金熹
- Priority: 254973/2000 2000.08.25 JP; 265013/2000 2000.09.01 JP
- Main IPC: H05K5/06
- IPC: H05K5/06

Abstract:
一种电子器件包括:一块绝缘树脂的基板具有至少一对在表面上连接的内部端子部分;一个安装在基板上表面的端子部分上的电子元件,一个胶接在基板上表面上的绝缘对脂的构架件;该构架件具有收藏电子元件的腔;一个绝缘材料的盖件密封上述构架的,收藏电子元件的腔,其中电极形成在收藏在腔内的电子元件终端位置上或其附近,用来将内部端子部分电连接到外部,或其中在金属电极部分上形成粗糙的表面,该电极部分形成在基板上表面上,用来将内部端子电连接到外部端子,上述构架件胶接到粗糙部分上。
Public/Granted literature
- CN1342041A 密封电子元件的电子器件及其制造方法和宜用于该电子器件的印刷线路板 Public/Granted day:2002-03-27
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