发明授权
CN1244453C 热转印元件的结构及制造方法
失效 - 权利终止
- 专利标题： 热转印元件的结构及制造方法
- 专利标题（英）： Structure of heat transfer printing element and manufacturing method thereof
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申请号： CN03106172.9申请日： 2003-02-20
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公开(公告)号： CN1244453C公开(公告)日： 2006-03-08
- 发明人: 周正三
- 申请人： 祥群科技股份有限公司
- 申请人地址： 台湾省新竹市科学工业园区
- 专利权人： 祥群科技股份有限公司
- 当前专利权人： 祥群科技股份有限公司
- 当前专利权人地址： 台湾省新竹市科学工业园区
- 代理机构： 中科专利商标代理有限责任公司
- 代理商 汤保平
- 主分类号： B41J2/335
- IPC分类号： B41J2/335
摘要：
本发明提供一种热转印元件的结构及制造方法，是在一基板上形成有多个凹槽，在每一凹槽上形成有一微加热器，其是由数支点支撑而悬浮设置在基板上，在基板上且在位于微加热器上方相隔一间隙设有一覆盖结构，以包覆每一该微加热器。因此本发明可有效降低微加热器与基板间因固体热导造成的热损耗，具有低功率消耗及高解析度等功效。
公开/授权文献
- CN1522862A 热转印元件的结构及制造方法 公开/授权日：2004-08-25
IPC分类:
