发明授权
CN1261276C 激光孔加工方法
失效 - 权利终止
- 专利标题: 激光孔加工方法
- 专利标题(英): Laser hole processing method
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申请号: CN01121070.2申请日: 2001-06-15
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公开(公告)号: CN1261276C公开(公告)日: 2006-06-28
- 发明人: 中井出 , 冈田俊治 , 结城治宏
- 申请人: 松下电器产业株式会社
- 申请人地址: 日本国大阪府
- 专利权人: 松下电器产业株式会社
- 当前专利权人: 松下电器产业株式会社
- 当前专利权人地址: 日本国大阪府
- 代理机构: 上海专利商标事务所有限公司
- 代理商 王宏祥
- 优先权: 181085/00 2000.06.16 JP
- 主分类号: B23K26/38
- IPC分类号: B23K26/38 ; B23K20/06 ; B23K15/08 ; H05K3/00
摘要:
一种对具有多层的板状体进行的激光孔加工方法,具有如下工序:开孔工序,该开孔工序由产生层间剥离力小于层间紧贴力的能量的激光脉冲列在所有的层上开孔;整形工序,该整形工序中的激光脉冲的能量大于开孔工序中的激光脉冲的能量,并藉此对贯通后的孔形状进行整形。开孔工序中的激光脉冲与整形工序中的激光脉冲之间的间隔为200μs以上。由于该孔成为在照射具有贯通的孔形状整形用的较大能量的激光时而产生的气体的排出道,故可抑制加工孔内的压力上升而防止层间剥离。
公开/授权文献
- CN1329963A 激光孔加工方法及装置 公开/授权日:2002-01-09