Invention Grant
- Patent Title: 用于半导体封铸的树脂组合物、由所述材料获得的半导体设备以及制造半导体设备的方法
- Patent Title (English): Resin composition for semiconductor encapsulation, semiconductor device obtained with the same, and process for producing semiconductor device
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Application No.: CN00806607.8Application Date: 2000-02-21
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Publication No.: CN1262598CPublication Date: 2006-07-05
- Inventor: 原田忠昭 , 多喜秀彰 , 细川敏嗣
- Applicant: 日东电工株式会社
- Applicant Address: 日本大阪府
- Assignee: 日东电工株式会社
- Current Assignee: 日东电工株式会社
- Current Assignee Address: 日本大阪府
- Agency: 中国专利代理(香港)有限公司
- Agent 钟守期
- Priority: 48905/99 1999.02.25 JP; 48906/99 1999.02.25 JP; 48907/99 1999.02.25 JP; 212068/99 1999.07.27 JP; 212069/99 1999.07.27 JP; 212070/99 1999.07.27 JP; 240511/99 1999.08.26 JP
- International Application: PCT/JP2000/000951 2000.02.21
- International Announcement: WO2000/050512 JA 2000.08.31
- Date entered country: 2001-10-22
- Main IPC: C08L63/00
- IPC: C08L63/00 ; C08K3/36 ; C08G59/62 ; C08G59/40 ; H01L23/29
Abstract:
一种用于半导体封铸的树脂组合物，所述树脂组合物包括：(A)环氧树脂；(B)酚醛树脂；(C)潜在的固化促进剂；和(D)无机填料，其在25℃下的粘度为7,000泊或更大，在80℃下的粘度为5,000泊或更小。所述树脂组合物不仅具有优异的防潮可靠性和贮存稳定性而且具有优异的可倒出性和可涂布性。
Public/Granted literature
- CN1348481A 用于半导体封铸的树脂组合物、由所述材料获得的半导体设备以及制造半导体设备的方法 Public/Granted day:2002-05-08
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