发明公开

智能卡的制造方法
摘要:
一种具有高质量外表面(55,58)的智能卡,它能够这样制造,即:在将智能卡的电子元件(30,32)浸入到将构成卡体芯层的热固性材料(34)中时,通过采用部分固化的低收缩粘合剂(42,42′,62,62′)来将该电子元件保持就位。
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