发明公开
CN1279464A 用超声焊接法将磁头IC芯片装在悬浮件上的磁盘装置的磁头组件
失效 - 权利终止
- 专利标题： 用超声焊接法将磁头IC芯片装在悬浮件上的磁盘装置的磁头组件
- 专利标题（英）： Magnetic head assembly with IC core arranged on floatation part of mangetic disc by ultrasonic welding process
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申请号： CN00108119.5申请日： 2000-04-28
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公开(公告)号： CN1279464A公开(公告)日： 2001-01-10
- 发明人: 马场俊二 , 吉良秀彦 , 海沼则夫 , 冈田彻
- 申请人： 富士通株式会社
- 申请人地址： 日本神奈川
- 专利权人： 富士通株式会社
- 当前专利权人： 富士通株式会社
- 当前专利权人地址： 日本神奈川
- 代理机构： 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
- 代理商 张兆东
- 优先权： 189281/1999 1999.07.02 JP; 303062/1999 1999.10.25 JP
- 主分类号： G11B5/60
- IPC分类号： G11B5/60 ; H01L21/607
摘要：
将磁头IC芯片装在悬浮件上将引起形变,本发明可以防止磁盘装置中磁头组件的悬浮件发生这种形变。装在悬浮件上的磁头IC芯片具有金做的凸出电极。悬浮件具有连接于磁头IC芯片相应凸出电极上的电极托。各个电极托具有金做的表面层。采用超声焊接法将磁头IC芯片的凸出电极焊接在悬浮件的电极托上。
公开/授权文献
- CN1138257C 用超声焊接法将磁头IC芯片装在悬浮件上的磁盘装置的磁头组件 公开/授权日：2004-02-11