本发明提供一种热敏头基板、热敏头及其制造方法。为在基板(1)上顺次设置有保温层(2)，电阻层(3)，共通导体(5a)及多个单独导体(5b)，电镀种晶层(7)，以及共通电极(8)，由与单独导体(5b)的长边方向垂直的机械切断面(P1)和与该长边方向平行的机械切断面(P2)规定外围的热敏头，电镀种晶层(7)由耐腐蚀性金属材料所构成，在机械切断面(P1)、(P2)上，共通导体(5a)及多个单独导体(5b)不露出，而仅露出保温层(2)、或电镀种晶层(7)与保温层(2)、或电镀种晶层(7)、电阻层(3)与保温层(2)。由此得到能够防止导体的腐蚀。