制造一种表面经加工的电沉积铜箔的方法,其步骤是对其平均表面粗糙度(Rz)为2.5－10μm的毛面进行第一次机械抛光,使其平均表面粗糙度(Rz)成为1.5－6μm 。然后对已经第一次机械抛光的毛面再进行至少一次机械抛光,使其平均表面粗糙度成为1.0～3.0μm。在第一次抛光中,毛面的凸起部位被选择性地抛光,以后的多次抛光是在较为温和的条件下进行。因此可以获得表面性能优异的非常平坦的抛光表面。由于凹陷部位不受到抛光,所以抛光时铜的损耗量甚少。使用本发明的这种表面经加工的电沉积铜箔,可以形成线距极精细的线路图案。