发明公开
CN1289405A 用于加工半导体衬底的晶片载体与半导体装置
失效 - 权利终止
- 专利标题： 用于加工半导体衬底的晶片载体与半导体装置
- 专利标题（英）： Wafer carrier and semiconductor apparatus for processing a semiconductor substrate
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申请号： CN99802634.4申请日： 1999-02-01
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公开(公告)号： CN1289405A公开(公告)日： 2001-03-28
- 发明人: 杰克·齐齐·姚 , 罗伯特·杰弗里·拜利
- 申请人： 硅谷集团热系统责任有限公司
- 申请人地址： 美国加利福尼亚州
- 专利权人： 硅谷集团热系统责任有限公司
- 当前专利权人： 硅谷集团热系统责任有限公司
- 当前专利权人地址： 美国加利福尼亚州
- 代理机构： 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
- 代理商 王永刚
- 优先权： 09/018,021 1998.02.02 US
- 国际申请： PCT/US1999/02100 1999.02.01
- 国际公布： WO1999/39144 EN 1999.08.05
- 进入国家日期： 2000-08-02
- 主分类号： F26B21/06
- IPC分类号： F26B21/06 ; F26B17/24 ; F26B17/30 ; F26B13/30 ; F26B19/00 ; F26B25/06 ; B65G25/00 ; B65G1/00 ; B65G49/07 ; B66C17/08 ; C23C16/00
摘要：
提供一种晶片载体,包含圆形板,圆形板具有环绕所述板周边延伸的平坦边缘区域(31)。该板具有带凹陷底面的圆形凹陷中心区域和环绕凹陷底面周边而向上倾斜的表面(33)。衬底(35)放置于中心区域上,由向上倾斜的表面的一部分支承,并与凹陷底面在空间上分离,使得衬底仅围绕其周围边缘被晶片载体所支承。该晶片载体最大限度地减小与晶片的表面接触因而最大限度地减小对衬底背面的污染和表面损坏以及防止在衬底背面的淀积。
公开/授权文献
- CN1119614C 用于加工半导体衬底的晶片载体与半导体装置 公开/授权日：2003-08-27
IPC分类:
