发明公开
CN1433358A 微结构层的热转印
失效 - 权利终止
- 专利标题： 微结构层的热转印
- 专利标题（英）： Thermal transfer of microstructured layers
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申请号： CN00818681.2申请日： 2000-03-24
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公开(公告)号： CN1433358A公开(公告)日： 2003-07-30
- 发明人: M·K·德比 , M·B·沃尔克
- 申请人： 3M创新有限公司
- 申请人地址： 美国明尼苏达州
- 专利权人： 3M创新有限公司
- 当前专利权人： 3M创新有限公司
- 当前专利权人地址： 美国明尼苏达州
- 代理机构： 上海专利商标事务所
- 代理商 余岚
- 优先权： 09/451,984 1999.11.30 US
- 国际申请： PCT/US2000/07958 2000.03.24
- 国际公布： WO2001/39986 EN 2001.06.07
- 进入国家日期： 2002-07-29
- 主分类号： B41M5/38
- IPC分类号： B41M5/38 ; B41M3/00 ; H05B33/10 ; H01L21/48
摘要：
用热转印元件可以形成具有一个其表面界定着微结构特征的部件的制品。一个合适例子的热转印元件包括一层微结构层，其表面界定着在该微结构层上的微结构特征。热转印元件的结构和排列使微结构层的至少一部分能转印到受体上，同时基本上保持该转印部分的微结构特征。
公开/授权文献
- CN1191175C 热转印元件、由其形成的制品以及它们的制备方法 公开/授权日：2005-03-02
