发明公开
CN1468271A 单组分湿气硬化型环氧树脂组合物
失效 - 权利终止
- 专利标题: 单组分湿气硬化型环氧树脂组合物
- 专利标题(英): One-pack moisture-curing epoxy resin composition
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申请号: CN01817073.0申请日: 2001-12-17
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公开(公告)号: CN1468271A公开(公告)日: 2004-01-14
- 发明人: 远藤刚 , 三田文雄 , 堀井久一 , 铃木坚大郎 , 松浦信辉
- 申请人: 小西株式会社
- 申请人地址: 日本大阪
- 专利权人: 小西株式会社
- 当前专利权人: 小西株式会社
- 当前专利权人地址: 日本大阪
- 代理机构: 中原信达知识产权代理有限责任公司
- 代理商 王维玉; 丁业平
- 优先权: 383380/2000 2000.12.18 JP; 58696/2001 2001.03.02 JP
- 国际申请: PCT/JP2001/11072 2001.12.17
- 国际公布: WO2002/50155 JA 2002.06.27
- 进入国家日期: 2003-04-09
- 主分类号: C08G59/40
- IPC分类号: C08G59/40 ; C08G59/50 ; C08L63/00
摘要:
一种单组分湿气硬化型环氧树脂组合物,具有平衡的相反特性,即,具有优良的储存稳定性而不损害快速硬化性,并可以在室温硬化。该组合物是一种单组分湿气硬化型环氧树脂组合物,含有:(a)从由化学式(1)表示的羧酸乙烯酯化合物和由化学式(2)表示的在有机基团中具有环氧基的甲硅烷基化合物中选择的一种或两种或多种化合物;从酮亚胺化合物及噁唑烷化合物中选择的一种或两种或多种化合物;和环氧树脂。式(1)中,R1、R2、R3和R4各自为氢原子或有机基团,它们可以相同或不同,n为1或更大的整数;式(2)中,R5和R6各自为烷基,它们可以相同或不同,R7为具有环氧基团的有机基团,n为1-3的整数。
公开/授权文献
- CN1266186C 单组分湿气硬化型环氧树脂组合物 公开/授权日:2006-07-26