本发明目的在于，防止在用选项设定焊盘的电压来设定功能与状态(以下称为选项)的半导体装置的选项设定时，层间膜的裂纹或焊盘剥离。本发明的半导体装置的半导体基片的主面上设有选项设定部分10，其中，用以设定半导体装置的选项的、其外周边缘部分被表面保护膜11a覆盖的选项设定焊盘5C和用以供给固定电位的、其外周边缘部分被保护绝缘膜11a覆盖的固定电位焊盘5D，隔着表面保护膜11b相邻接。半导体装置的选项设定，通过是否设置覆盖选项设定焊盘5C、固定电位焊盘5D以及表面保护膜11a、11b而形成的柱形凸起15加以实现。