一种焊盘(100)，通过首先在一个焊盘区域中提供铜(18)与氧化硅功能部件(14)的平整化组合而形成。氧化硅功能部件(14)经过蚀刻处理，来在焊盘区域上的铜中形成多个凹槽(15)。在所述铜上和所述凹槽中的氧化硅功能部件上形成一个腐蚀阻隔层(22)。通过直接将探针贴附到所述铜上来对晶片(10)进行探测。一个丝焊部(24)被直接固附在铜(18)上。由于凹陷功能部件(15)的存在，防止了探针(80)完全刺穿铜(18)。利用所述铜中的凹槽(15)，丝焊部(24)更易于破坏和刺穿腐蚀阻隔层，并且不太易于在焊盘(100)上滑动。