发明公开
CN1599653A 导电浆料用铜合金粉末
失效 - 权利终止
- 专利标题： 导电浆料用铜合金粉末
- 专利标题（英）： Copper alloy powder for electroconductive paste
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申请号： CN02824162.2申请日： 2002-11-28
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公开(公告)号： CN1599653A公开(公告)日： 2005-03-23
- 发明人: 松木谦典
- 申请人： 川铁矿业株式会社
- 申请人地址： 日本东京都
- 专利权人： 川铁矿业株式会社
- 当前专利权人： 川铁矿业株式会社
- 当前专利权人地址： 日本东京都
- 代理机构： 中原信达知识产权代理有限责任公司
- 代理商 樊卫民; 杨青
- 优先权： 370132/2001 2001.12.04 JP
- 国际申请： PCT/JP2002/012451 2002.11.28
- 国际公布： WO2003/047793 JA 2003.06.12
- 进入国家日期： 2004-06-02
- 主分类号： B22F1/00
- IPC分类号： B22F1/00 ; C22C9/00 ; H01B1/00 ; H01B1/22
摘要：
提供了一种导电浆料用铜合金粉末，其特征在于铜合金粉末包括80～99.9质量％的Cu和0.1～20质量％的一种或两种选自Ta和W的元素，且具有0.1～1μm的平均粒度。此铜合金粉末具有比铜粉末高的烧结起始温度，高的抗氧化性和好的耐热性能。
公开/授权文献
- CN100397530C 导电浆料用铜合金粉末 公开/授权日：2008-06-25
