发明公开
CN1607897A 用于互连多层电路板的技术
失效 - 权利终止
- 专利标题： 用于互连多层电路板的技术
- 专利标题（英）： Technique for interconnecting multilayer circuit boards
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申请号： CN200410098170.4申请日： 2004-06-11
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公开(公告)号： CN1607897A公开(公告)日： 2005-04-20
- 发明人: 赫尔曼·邝 , 阿内塔·瓦兹约克斯卡 , 琉吉·迪费里波
- 申请人： 北电网络有限公司
- 申请人地址： 加拿大魁北克
- 专利权人： 北电网络有限公司
- 当前专利权人： 北电网络有限公司
- 当前专利权人地址： 加拿大魁北克
- 代理机构： 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
- 代理商 秦晨
- 优先权： 10/459,475 2003.06.12 US
- 主分类号： H05K3/40
- IPC分类号： H05K3/40 ; H05K3/36 ; H05K1/11
摘要：
本发明描述了用于连接第一和第二多层电路板的电路装置。第一多层电路板可以包括不同深度的第一多导电通路和第二多层电路板可以包括第二多导电通路。电路装置包括位于电路装置的第一侧面上且与第一多层电路板的第一多导电通路相对应的第一多引脚，每个引脚分别与第一多层电路板的第一多导电通路中的一个通路深度相一致的长度。电路装置还包括位于电路装置的第二侧面上且与第二多层电路板的第二多导电通路相对应的第二多引脚。
公开/授权文献
- CN1607897B 用于互连多层电路板的技术 公开/授权日：2010-04-21
