发明授权
CN1611948B 电路装置的树脂外壳结构
失效 - 权利终止
- 专利标题: 电路装置的树脂外壳结构
- 专利标题(英): Resin housing structure of electrical circuit device
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申请号: CN200410088036.6申请日: 2004-10-29
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公开(公告)号: CN1611948B公开(公告)日: 2011-01-19
- 发明人: 大西纯
- 申请人: 株式会社电装
- 申请人地址: 日本爱知县
- 专利权人: 株式会社电装
- 当前专利权人: 株式会社电装
- 当前专利权人地址: 日本爱知县
- 代理机构: 中国专利代理(香港)有限公司
- 代理商 廖凌玲; 黄力行
- 优先权: 372946/03 2003.10.31 JP
- 主分类号: G01P1/02
- IPC分类号: G01P1/02 ; G01P15/08 ; B60R21/32
摘要:
一种用于安装在车辆中的电路装置的树脂外壳结构,包括:树脂连接器,所述树脂连接器装有具有安装于其上的传感器的电路和用于从外部与电路电连接的连接器端子;以及树脂壳体,所述树脂壳体装有用以被固定于车辆的固定部分。所述树脂连接器与所述树脂壳体被独立形成并且被相互连接并合成一体。
公开/授权文献
- CN1611948A 电路装置的树脂外壳结构 公开/授权日:2005-05-04