发明授权
- 专利标题: 被软钎焊的零件的制造方法
- 专利标题(英): Production method for component to be soldered
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申请号: CN200380100193.8申请日: 2003-10-10
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公开(公告)号: CN1692529B公开(公告)日: 2010-04-28
- 发明人: 三木泰典 , 柳田浩 , 永田祥一 , 佐藤信 , 内野野良幸 , 常念健二 , 石川正治 , 岩野博 , 中山俊一
- 申请人: 松下电工株式会社
- 申请人地址: 日本国大阪府门真市
- 专利权人: 松下电工株式会社
- 当前专利权人: 松下电工株式会社
- 当前专利权人地址: 日本国大阪府门真市
- 代理机构: 隆天国际知识产权代理有限公司
- 代理商 经志强; 潘培坤
- 优先权: 297880/2002 2002.10.10 JP; 114759/2003 2003.04.18 JP; 185748/2003 2003.06.27 JP
- 国际申请: PCT/JP2003/013094 2003.10.10
- 国际公布: WO2004/034521 JA 2004.04.22
- 进入国家日期: 2004-08-04
- 主分类号: H01R13/03
- IPC分类号: H01R13/03 ; H01L23/50
摘要:
在连接器的接头(1)中,将金属材料弯曲加工成为规定形状,使得在一端的附近形成端子部(2)、在另一端的附近形成触点部。然后,在包含端子部(2)和触点部的接头(1)的大体整个表面上,形成作为镀底层的镍镀层和金镀层。通过在端子部(2)与触点部之间、特别是端子部(2)的附近照射激光束(L),从而除去金镀层,并露出镀底层或使金镀层的金和底层的镍合金化。由于镍或金和镍的合金与软钎料的浸湿性低,所以被熔化了的软钎料的扩散在该部分停止。
公开/授权文献
- CN1692529A 连接器用接头及被软钎焊的零件的制造方法 公开/授权日:2005-11-02