Invention Publication
CN1703480A 半导体装置用密封材料及其制造方法
失效 - 权利终止
- Patent Title: 半导体装置用密封材料及其制造方法
- Patent Title (English): Sealing material for semiconductor device and method for production thereof
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Application No.: CN200380101285.8Application Date: 2003-10-09
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Publication No.: CN1703480APublication Date: 2005-11-30
- Inventor: 鹫见直子 , 神谷浩树 , 冈崎雅则 , 小林幸雄 , 左村义隆
- Applicant: 旭硝子株式会社 , 日本华尔卡工业株式会社
- Applicant Address: 日本东京
- Assignee: 旭硝子株式会社,日本华尔卡工业株式会社
- Current Assignee: 旭硝子株式会社,日本华尔卡工业株式会社
- Current Assignee Address: 日本东京
- Agency: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
- Agent 王健
- Priority: 299388/2002 2002.10.11 JP; 299389/2002 2002.10.11 JP
- International Application: PCT/JP2003/012929 2003.10.09
- International Announcement: WO2004/033580 JA 2004.04.22
- Date entered country: 2005-04-11
- Main IPC: C09K3/10
- IPC: C09K3/10 ; C08F214/18 ; C08L27/12 ; F16J15/10
Abstract:
本发明提供耐等离子体性好且廉价的第1半导体装置用密封材料、具有良好的表面平滑性和尺寸精度的第2半导体装置用密封材料及其制造方法。第1密封材料以包含特定组成的氟系弹性共聚物的硫化物的氟橡胶为橡胶成分，第2密封材料将特定氟系弹性共聚物构成的氟橡胶成分(a)和偏二氟乙烯(共)聚合物构成的非弹性的氟树脂成分(b)以特定的比例形成氟橡胶预成型体，利用电离性放射线进行交联。
Public/Granted literature
- CN1308411C 半导体装置用密封材料及其制造方法 Public/Granted day:2007-04-04
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