发明公开
CN1711505A 与厚膜糊料相容的保护层
无效 - 撤回
- 专利标题: 与厚膜糊料相容的保护层
- 专利标题(英): Protective layers compatible with thick film pastes
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申请号: CN200380103383.5申请日: 2003-11-14
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公开(公告)号: CN1711505A公开(公告)日: 2005-12-21
- 发明人: Y·H·金
- 申请人: 纳幕尔杜邦公司
- 申请人地址: 美国特拉华州威尔明顿
- 专利权人: 纳幕尔杜邦公司
- 当前专利权人: 纳幕尔杜邦公司
- 当前专利权人地址: 美国特拉华州威尔明顿
- 代理机构: 中国专利代理(香港)有限公司
- 代理商 刘维升; 段晓玲
- 优先权: 60/426,738 2002.11.15 US
- 国际申请: PCT/US2003/036542 2003.11.14
- 国际公布: WO2004/047166 EN 2004.06.03
- 进入国家日期: 2005-05-16
- 主分类号: G03F7/039
- IPC分类号: G03F7/039 ; H01L23/00
摘要:
本发明涉及一种采用特殊保护聚合物层制造使用厚膜糊料的电子器件的新方法。该保护聚合物层由在辐照后不溶于厚膜糊料中所含酯型溶剂的材料制成。通过恰当选择保护膜聚合物,该保护膜可与厚膜糊料相容。