抑制半导体器件尺寸的增大和降低噪声。一种半导体器件包含：基片(5)，在由印刷电路板制成的基片芯层(7)两侧分别提供有表层(9，11)；半导体元件(1)装在基片(5)上。半导体元件(1)用连接件(3)与表层之一(9)连接，在另一个表层(11)上排列有外引线端(55)。芯层(7)中制作有通孔(41，43，45，75，77)，使半导体元件(1)与外引线端(55)电连接。通孔(41，43，45，75，77)包括按照外部通孔阵列(55)布置的阵列式通孔(41，43，45)，一个或多个附加通孔(75，77)制作在阵列式通孔(41，43，45)之间。