交联性弹性体组合物及该交联性弹性体组合物所形成的成型品
摘要:
本发明提供了交联性弹性体组合物及该由交联性弹性体组合物形成的成型品,所述组合物对半导体制造过程中进行的高浓度F自由基照射、O2等离子体照射、F等离子体照射的任意一种处理的重量变化小、具有显著的等离体耐受性。
0/0