发明授权
- 专利标题: 弹性表面波装置
- 专利标题(英): Elastic surface wave apparatus
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申请号: CN03800042.3申请日: 2003-02-10
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公开(公告)号: CN1742430B公开(公告)日: 2010-04-28
- 发明人: 池田和生 , 高田正广 , 西村和纪
- 申请人: 松下电器产业株式会社
- 申请人地址: 日本大阪府
- 专利权人: 松下电器产业株式会社
- 当前专利权人: 天工滤波方案日本有限公司
- 当前专利权人地址: 日本大阪府
- 代理机构: 北京尚诚知识产权代理有限公司
- 代理商 龙淳
- 优先权: 033665/2002 2002.02.12 JP
- 国际申请: PCT/JP2003/001365 2003.02.10
- 国际公布: WO2003/069778 JA 2003.08.21
- 进入国家日期: 2003-08-28
- 主分类号: H03H9/64
- IPC分类号: H03H9/64 ; H03H9/25
摘要:
本发明的弹性表面波装置包括:形成于1个压电体基板上、彼此电断开的多个弹性表面波元件;基体,形成有将多个弹性表面波元件电连接的第一导体、与第一导体电断开的第二导体和外部端子;和保护基体和压电体基板的密封部件,在所述压电体基板上,所述多个弹性表面波元件中的至少一个被框架状短路的辅助电极包围,所述辅助电极设置在梳型电极和反射器电极的外周部。在基体中使用具有凹部的组件或绝缘基板,同时,第一导体与外部端子电断开。另外,第二导体与外部端子电连接。根据本发明的结构,可得到小型且具有好的衰减特性的弹性表面波装置。
公开/授权文献
- CN1742430A 弹性表面波装置 公开/授权日:2006-03-01