发明授权
- 专利标题: 半导体生产自动化的方法及系统
- 专利标题(英): System and method for semiconductor manufacturing automation
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申请号: CN200510071889.3申请日: 2005-05-26
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公开(公告)号: CN1744116B公开(公告)日: 2012-05-16
- 发明人: 廖元利
- 申请人: 台湾积体电路制造股份有限公司
- 申请人地址: 中国台湾新竹科学工业园区新竹市力行六路八号
- 专利权人: 台湾积体电路制造股份有限公司
- 当前专利权人: 台湾积体电路制造股份有限公司
- 当前专利权人地址: 中国台湾新竹科学工业园区新竹市力行六路八号
- 代理机构: 北京林达刘知识产权代理事务所
- 代理商 刘新宇
- 优先权: 10/934,171 2004.09.03 US
- 主分类号: G06Q10/06
- IPC分类号: G06Q10/06
摘要:
本发明是提供一种半导体生产自动化的方法及系统。所述半导体生产自动化的方法包括储存一制程配方代码表、储存包含制程配方代码的一排程序列、将命令制程设备汇集多个的晶圆以形成一生产批次、命令制程设备依据上述排程序列中的制程配方代码对该生产批次中的一晶圆进行处理、记录一已执行完毕的序列、以及当该排程序列与该已执行完毕的序列不相符合时发出一警告信息。
公开/授权文献
- CN1744116A 半导体生产自动化的方法及系统 公开/授权日:2006-03-08