发明授权
- 专利标题: 基板处理装置及基板处理方法
- 专利标题(英): Substrate processing device and method
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申请号: CN200510099926.1申请日: 2005-09-08
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公开(公告)号: CN1757439B公开(公告)日: 2011-10-19
- 发明人: 西冈贤太郎
- 申请人: 大日本网目版制造株式会社
- 申请人地址: 日本京都府
- 专利权人: 大日本网目版制造株式会社
- 当前专利权人: 大日本网屏制造株式会社
- 当前专利权人地址: 日本京都府
- 代理机构: 隆天国际知识产权代理有限公司
- 代理商 高龙鑫; 王玉双
- 优先权: 2004-294705 2004.10.07 JP
- 主分类号: B05C5/02
- IPC分类号: B05C5/02 ; B05C11/00 ; G03F7/16
摘要:
本发明提供一种基板处理装置,在可以正确控制喷出口与基板之间的距离的同时,喷嘴的制作也容易。在基板处理装置(1)中,测定作为与成为处理对象的基板垂直的方向上的位置的垂直位置的线性量规(81、82),测定向处理对象的基板喷出处理液的细缝喷嘴(41)的喷出口(41c)以及测定部位(P,P’)的垂直位置,利用该垂直位置测定结果,通过使细缝喷嘴(41)沿与基板垂直的方向移动的升降机构(43、44)进行细缝喷嘴(41)的升降控制。
公开/授权文献
- CN1757439A 基板处理装置及基板处理方法 公开/授权日:2006-04-12