Invention Publication
CN1781985A 环氧树脂组合物、其固化物及使用该组合物的半导体装置
失效 - 权利终止
- Patent Title: 环氧树脂组合物、其固化物及使用该组合物的半导体装置
- Patent Title (English): Epoxy resin composition, cured article obtained from the epoxy resin, and semiconductor device obtained thereof
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Application No.: CN200510130175.5Application Date: 2003-07-11
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Publication No.: CN1781985APublication Date: 2006-06-07
- Inventor: 吉村成利 , 昇忠仁 , 山本喜博 , 林贵臣 , 清野真二 , 浦上达宣 , 川畑朋之 , 前田直
- Applicant: 三井化学株式会社
- Applicant Address: 日本东京
- Assignee: 三井化学株式会社
- Current Assignee: 三井化学株式会社
- Current Assignee Address: 日本东京
- Agency: 北京纪凯知识产权代理有限公司
- Agent 龙淳
- Priority: 2002－204903 2002.07.12 JP; 2002－231674 2002.08.08 JP
- The original application number of the division: 038015250
- Main IPC: C08L63/00
- IPC: C08L63/00 ; C08G59/40 ; C08G59/62 ; H01L23/29
Abstract:
本发明涉及将特定的三芳基膦取代化合物用作固化促进剂的环氧树脂组合物、该环氧树脂组合物的固化物及使用该环氧树脂组合物形成的半导体装置。
Public/Granted literature
- CN100457823C 环氧树脂组合物及其固化物 Public/Granted day:2009-02-04
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