发明公开
- 专利标题： 探针板及使用探针片或探针板的半导体检测装置及半导体装置的制造方法
- 专利标题（英）： Probe card and semiconductor testing device using probe sheet or probe card semiconductor device producing method
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申请号： CN200480018666.4申请日： 2004-07-02
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公开(公告)号： CN1816748A公开(公告)日： 2006-08-09
- 发明人: 春日部进 , 山本武志
- 申请人： 株式会社日立制作所
- 申请人地址： 日本东京都
- 专利权人： 株式会社日立制作所
- 当前专利权人： 株式会社日立制作所
- 当前专利权人地址： 日本东京都
- 代理机构： 北京银龙知识产权代理有限公司
- 代理商 郭晓东
- 优先权： 189949/2003 2003.07.02 JP
- 国际申请： PCT/JP2004/009412 2004.07.02
- 国际公布： WO2005/003793 JA 2005.01.13
- 进入国家日期： 2005-12-30
- 主分类号： G01R1/073
- IPC分类号： G01R1/073
摘要：
探针板及使用其的半导体装置的检测方法(制造方法)中所使用的探针片具有与窄间距形成的检测对象物的电极电接触的第一接触端子、从该第一接触端子引出的配线、与该配线电接触的第二接触端子，且第一和第二接触端子使用具有结晶性的部件的蚀刻孔来形成，并用金属片进行贴里。
公开/授权文献
- CN100458450C 探针板及使用探针片或探针板的半导体检测装置及半导体装置的制造方法 公开/授权日：2009-02-04
